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    SEMI:第一季度硅片出貨量同比增長10%,供給或將持續吃緊

    來源:電子信息產業網

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    所屬頻道:新聞中心

    關鍵詞:半導體行業

      近日,國際半導體行業協會(SEMI)旗下硅產品制造商組織(SMG)發布最新硅片產業分析報告。報告指出,2022年第一季度,全球半導體硅片出貨面積達36.79億平方英寸,再創單季度歷史最高紀錄。根據預測,硅片市場的高景氣度將持續至2024年,預期出貨面積將逐季度上漲并不斷創下新高。


      現階段,全球硅片市場需求持續旺盛。報告中具體提到,2022年第一季度,全球半導體硅片出貨面積達到36.79億平方英寸,比去年第四季度的出貨面積增長了0.9%,創下了單季度歷史最高紀錄,更比去年同期的33.37億平方英寸增加約10%。


      SEMI在報告中表示,今年第一季度硅片市場出貨面積之所以創下新高,是因為各尺寸的硅片產品出貨面積均比去年同期有所增加。特別是在多種終端應用的帶動之下,半導體產品需求持續增長。隨著各大半導體廠商陸續宣布新的晶圓廠投資計劃,新增產能將在未來幾年逐步釋放,硅片市場需求大于供給的情況將繼續延續,供給或將持續吃緊。


      日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)和環球晶等在內的硅片大廠,看好今明兩年的市場狀況,認為近兩年的硅片市場將持續供不應求狀態?,F階段,這幾家硅片大廠2024年前的產能都已經被客戶預定一空。從目前的情況來看,8英寸及12英寸硅片產能的供應緊張情況將延續到年底,價格逐季度上漲的趨勢愈發明顯。


      為何2022年硅片市場供給跟不上需求的“火熱”狀態仍在延續?半導體行業專家池憲念向《中國電子報》記者表示,這是因為在過去兩年的時間里,硅片廠商沒有增加新的產能。目前各廠商采取的擴產計劃并不能立刻“變現”,新增產能要等到2024年之后才會逐步釋放。因此,硅片供給面積的年增長率還將低于半導體制造廠商的產能增長幅度,預計硅片市場供給將一路吃緊到2024年。


      根據此前SEMI統計的數據,2021年全球硅片的出貨總量約為141.65億平方英寸,年增長率達到14%;2021年全球硅片市場營收規模達126億美元,首度突破120億美元大關,較2020年增長13%。池憲念對記者表示,從當前各大硅片廠商全產全銷的情況來看,2022年全球硅片的出貨面積和營收規模有望創下新的歷史記錄。相關預測顯示,全球硅片出貨總量有望超過150億平方英寸左右。同時,環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅片廠商今年的營收有望繼續創下歷史新高。


      (審核編輯: 智匯聞)

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