• <bdo id="osoqs"><center id="osoqs"></center></bdo> <bdo id="osoqs"><center id="osoqs"></center></bdo><bdo id="osoqs"></bdo>
  • <table id="osoqs"><noscript id="osoqs"></noscript></table>

    英特爾擴大PC芯片與封測廠委外合作力度

    來源:電子信息產業網

    點擊:1998

    A+ A-

    所屬頻道:新聞中心

    關鍵詞:PC芯片

      英特爾為推進IDM 2.0策略,除了在先進制程方面與臺積電積極合作外,在封裝方面也開始與封測代工廠擴大合作。近期有消息稱,英特爾計劃將其PC芯片組部分的后段封裝業務擴大委外給封測代工廠。同時,業界傳聞,先前與英特爾合作密切的力成集團或將成為首選,合作最快將于2023年的下半年初見成效。

      自從Pat Gelsinger出任英特爾CEO后,為重振旗鼓,英特爾開始轉變發展思路,開始發展規模更大、更靈活的IDM代工業務。英特爾將這種商業模式稱為IDM 2.0,意味著英特爾在自身生產大部分產品的同時,也將部分業務進行外包,同時為第三方客戶提供芯片代工服務。

      在此前的英特爾架構日中,英特爾公司企業規劃事業部高級副總裁Stuart Pann表示,在即將上市的GPU產品中,其中的一些重要部件將采用臺積電的N6和N5制程技術進行代工生產。據悉,這是英特爾首次利用了另一家代工廠的先進制程節點。

      與此同時,在英特爾IDM 2.0戰略中,先進封裝也是英特爾重點發展的賽道之一。盡管英特爾自身擁有強大的封裝技術,但如今也開始擴大與封測廠的委外合作??梢?,傳統封測代工廠在后道傳統封裝工藝上的經驗積累,也是難以被輕易替代的。

      芯謀研究副總監謝瑞峰認為,以英特爾為首的IDM廠商,一般會通過產能外包的模式,降低固定資產投資的壓力,并通過委外的方式盡快實現產能的提升。而在這過程中,對于封測企業而言,也可以積極爭取與英特爾等國際IDM大廠的委外合作,從而獲得更多發展機會。但具體的合作情況還需要從廠商的訂單數量、利潤空間,以及對企業的潛在幫助等方面進行綜合考慮。

      業內專家認為,隨著技術的不斷發展,對于英特爾等IDM企業而言,未來或將催生出更多新的合作模式?!按饲?,芯片行業的格局相對穩定,合作伙伴之間的粘性很強,分離成本較高。但是隨著技術的不斷發展,各種新應用的出現也催生了更多新的合作模式,推動了產業鏈上下游的重組,對即有的格局也產生了諸多影響。在這樣的趨勢下,對于IDM企業而言,未來將催生出更多新的合作模式?!?/p>


      (審核編輯: 智匯聞)

      136导航精品福利,免费体验区试看多次AV,欧美成人H版电影在线观看
    • <bdo id="osoqs"><center id="osoqs"></center></bdo> <bdo id="osoqs"><center id="osoqs"></center></bdo><bdo id="osoqs"></bdo>
    • <table id="osoqs"><noscript id="osoqs"></noscript></table>